【太湖聚智新材料】聚酰亚胺薄膜主要应用到哪些领域呢？

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)又被称为“黄金薄膜”，是世界上性能更好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃、385℃和500℃以上。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

适用领域

由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

软性电路板：软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用朂普遍，且市场也更大。

绝缘材料：电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。

电子产业领域：印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。一般来说常用是25m以下的PI膜。

半导体领域应用：微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。

非晶硅太阳能电池领域：透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆)。

随着航空航天、汽车、电子工业发展，PI应用将不断扩大。目前柔性电路板是全球聚酰亚胺薄膜市场规模更大的应用领域。可以预料的是，在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下，高性能PI薄膜进口替代的市场空间巨大。

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