有一种材料，可以说有了它才有了微电子技术。聚酰亚胺薄膜，因为，它有着优异的特性，比如耐高低温性(-269℃-400℃)、绝缘和介电性、高稳定性等等，它在高分子材料中属于顶端的存在，因为其高达上百万每吨的价格，也被称为“黄金薄膜”，这就是聚酰亚胺薄膜（Polyimide film,PI薄膜）

聚酰亚胺薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜，是一种新型耐高温有机聚合物薄膜，在均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经过缩聚，流涎成膜，然后通过亚胺化而成。目前世界上性能好的薄膜类绝缘材料，具有优异的力学性能、电学性能、化学稳定性、高辐射抗扰度、高低温抗扰度(-269℃至400℃)。我国可以在60年代末生产少量聚酰亚胺薄膜，目前已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等多个领域。

聚酰亚胺薄膜制备方法：流延法6051和双向拉伸法6052

用流延法生产的聚酰亚胺薄膜厚度均一性差，宽度受很大限制，国内一般为520mm、650mm，有的工厂自己的改造设备也可以达到900mm左右。流延法的设备比较简陋，造价简单，我们国内的老厂子基本采用油烟法双向拉伸方法的薄膜厚度公差小，物理性能更稳定，宽度为1040mm，厚度在40μm以下。双线拉伸一般是进口设备，一套设备基本上千万。

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